Сборка через отверстие

Сборка компонентов не только имеет сборку SMT, но также имеет сборку сквозного отверстия, компоненты, которые благодаря сборке сквозного отверстия, большинство из них имеют штыревые ножки, поэтому вас можно назвать компонентом сквозного отверстия, подключаемым модулем. компонент или компонент DIP.

Благодаря быстрому развитию технологии сборки SMT, сборка SMT постепенно заменяетСквозная сборка(DIP-сборка), однако из-за большого размера некоторых электронных компонентов при производстве печатных плат все еще требуется обработка DIP-сборки.

Сквозная сборкаУсловно обработку можно разделить на:
Предварительная обработка компонентов – вставка – пайка волной – ножка для резки компонентов – ремонтная сварка (после сварки) – мойка доски – тестирование

Компоненты предварительной обработки: работник пойдет в отделы компонентов, чтобы получить компоненты в соответствии со списком спецификаций, и проверить правильный номер модели и спецификацию в соответствии с требованиями предварительной обработки, использовать автоматический станок для резки объемных конденсаторов, автоматическое формование транзисторов. машина, автоматическая машина для ленточного формования и другое формовочное оборудование для обработки.

Плагин: вставьте компоненты в соответствующее положение на печатной плате.

Пайка волновой пайкой: поместите сменную плату печатной платы на конвейерную ленту волновой пайки, и пайка печатной платы завершается процессами распыления флюса, предварительного нагрева, пайки волной, охлаждения и т. д.

Ножка для резки компонента: отрежьте ножки сварной платы PCBA до соответствующего размера.

Ремонтная сварка (после сварки): для ремонта несваренной платы PCBA.

Промывочная доска: для смыва остатков, таких как флюс.

Тестирование: для обеспечения качества печатной платы.

Примечания для ДИПвставная сборкаобработка:

1. Внешняя сторона должна быть плоской, а сторона с надписью должна быть обращена вверх.
2. После подключения паяльник не блокирует контактную площадку.
3. Для электронных компонентов, отмеченных направлением, направление должно быть одинаковым.
4. Содержите поверхность электронных компонентов в чистоте.
5. Для некоторых чувствительных компонентов плагин не должен быть слишком жестким.
6. Обратите внимание на высоту компонентов и расстояние между контактами.